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中國已成為全球最大半導體后道工序市場

2018/4/17 13:53:14 次瀏覽

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半導體制造設備業(yè)界團體、國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）4月3日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4％，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產業(yè)，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。